<bdo id="4t4qi"><menuitem id="4t4qi"></menuitem></bdo>
      <menuitem id="4t4qi"><delect id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></delect></menuitem>
        <menuitem id="4t4qi"></menuitem>
        <menuitem id="4t4qi"><delect id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></delect></menuitem><menuitem id="4t4qi"><delect id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></delect></menuitem>
            <progress id="4t4qi"><strong id="4t4qi"></strong></progress>
          <menuitem id="4t4qi"></menuitem><center id="4t4qi"></center><bdo id="4t4qi"><strong id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></strong></bdo>
                  <progress id="4t4qi"><strong id="4t4qi"></strong></progress>
                    <menuitem id="4t4qi"><delect id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></delect></menuitem>
                    <strong id="4t4qi"></strong>
                          <bdo id="4t4qi"></bdo>
                          <menuitem id="4t4qi"><strong id="4t4qi"></strong></menuitem>
                            <progress id="4t4qi"><delect id="4t4qi"></delect></progress>
                          <bdo id="4t4qi"><delect id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></delect></bdo>
                                <progress id="4t4qi"></progress>
                              <bdo id="4t4qi"><strong id="4t4qi"><rt id="4t4qi"></rt></strong></bdo>
                                <progress id="4t4qi"><strong id="4t4qi"></strong></progress>
                                    收藏嘉興在線留言網站地圖歡迎來到惠州嘉興電子廠網站 !

                                    惠州嘉興電子廠

                                    嘉興電子各類貼片加工方案提供商
                                    熱搜關健詞:熱門搜索
                                    當前位置:網站首頁 > 新聞動態 > 行業新聞

                                    PCBA加工中產生潤濕不良的原因和解決方法

                                    日期:2019-02-13 14:37:52 人氣:460
                                    PCBA加工中產生潤濕不良的原因和解決方法

                                    在pcba加工中,當焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現現象為,在焊接過程中,基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應,造成少焊或漏焊。
                                    造成潤濕不良的主要原因是:
                                    1、焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物,錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

                                    2、當焊料中殘留金屬超過0.005%時,焊劑活性程度降低,也會發生潤濕不良的現象。

                                    3、波峰焊時,基板表面存在氣體,也容易產生潤濕不良。

                                    解決潤濕不良的方法有:
                                    1、嚴格執行對應的焊接工藝。

                                    2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

                                    3、選擇合適的焊料,并設定合理的焊接溫度與時間。

                                    ?
                                    聯系方式
                                    咨詢熱線:132 8623 9733
                                    • 聯系人:何先生
                                    • 電 話:0752-5998922
                                    • 手 機:132 8623 9733
                                    • 傳 真:0752-5998966
                                    • 地 址:惠州市惠陽區新墟鎮元洞管理區
                                    在線客服
                                    咨詢熱線
                                    132-8623-9733
                                    0752-5998922


                                    pcba開發設計
                                    許先生:13713394407
                                    小批量8小時交貨
                                    福利1000在线看